拿最近几年举例,21 年 10 月发布 12 代酷睿、22 年 9 月 13 代、23 年 10 月 14 代……
甭管是否挤牙膏,总之主打一个一年一换代,准时且从不缺席。
作为对比,AMD 在更新时间方面可就没这样的好习惯。
20 年 10 月 Zen3 锐龙 5000 系面世,随后直接跳过了桌面端锐龙 6000 系,直到两年后的 22 年 8 月才推出 Zen4 锐龙 7000 系。
眼看又过去了整整一年多时间,根据 AMD 产品线路图,今年的 Zen5 系列 CPU 想必也已经在路上了。
Zen4 锐龙 7000 系作为 AMD 全新 AM5 接口平台下首代产品,相较 Zen3 其出色的单核性能和综合性能提升我们有目共睹。
苏妈当时承诺:将坚持对 AM5 接口平台的长期支持,让它至少能用到 2025 年。
不出意外的话 Zen5 会继续采用 AM5 接口,继承 AM4 时期一块主板传三代的低成本升级特点。
并且,在经过近两年打磨后,新一代 Zen5 CPU 能有怎样表现也就更让人期待起来。
说啥来啥,小忆最近就在外媒透露的 AMD 货运清单中见到了它们身影。
来源:@harukaze5719
从这次泄露的货运清单来看,AMD 将带来代号为 Granite Ridge 的桌面版与 Strix Point 移动版 CPU。
关于 Zen5,目前官方其实并没有公布太多消息,包括命名。
小忆认为,桌面版为避免与现有 8000 APU 冲突,大概率会取名为锐龙 9000。
来源:@Momomo_US
而货运清单中则至少显示了两款桌面型号,分别是一颗 105W TDP 6 核 12 线程与一颗 170W TDP 8 核 16 线程 CPU,正好对应锐龙 9000 R5 与 R7。
好消息:依然是全大核;坏消息:核心数量 0 提升。
@Momomo_US 透露,Zen5 可能还存在一颗将 16 个核心放入单 CCD 中的型号,旗舰 2 个 CCD 也就意味着最高可做到 32 核 64 线程。
如果消息属实,这将是 AMD 消费级桌面 CPU 首次突破到 32 核心!
具体性能提升方面,虽然主流 R5 与 R7 核心数量没啥变化,但最近国外知名硬件爆料者 @Kepler_L2 透露:
AMD 将对 Zen5 进行重大改进,在 SPEC(标准性能评估公司)的基准测试中,Zen5 相较 Zen4 单核性能提升高达 40%+。
来源:@Kepler_L2
只是他并没有说明这个提升是「平均」还是「至高」。
若单核性能实现平均 40%+ 飞跃,这将直接堪比初代 Zen 架构的提升水平,那还不轻松将 Intel 14 代酷睿甚至是下一代桌面 Ultra 斩于马下?
当然,目前测试仅为 Zen5 早期样品,结果可能不具备太高参考价值,咱们理性看待即可。
至于代号为 Strix Point 的移动版 CPU,则会采用 Zen5 + Zen5c 混合架构。
这与 Intel 的「大小核」又有明显不同,准确来说 Zen5c 只是频率更低、缓存更小的 Zen5大核。
咱们可以把 AMD Zen5 + Zen5c理解为「大中核」架构,相同操作已经在 Zen4c 上见识过了。
另外,根据 AMD 此前公布的 RDAN GPU 线路图推测,今年的 Zen5 CPU 将内置新一代 RDAN 3+ 核心显卡,核显性能有望进一步提升。
话说回来,以上爆料都没有经过 AMD 官方确认,因此最终产品或许还存在不少变动,咱们一切还是以官方为准。
时间节点方面,下个月底的台北电脑展指不定就能看到 AMD 公布 Zen5 相关信息,但具体发布日期大概要等到今年第三、四季度了!
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