此前有报道称,AMD计划在今年下半年推出Instinct MI350系列产品,属于Instinct MI300系列的升级版本。其采用了台积电(TSMC)的4nm工艺制造,以提供更强的性能并降低功耗。同时搭配的显存也由HBM3变成了HBM3E,而且可能还会支持12层堆叠的HBM3E,提高带宽的同时加大容量。
据Wccftech报道,最近有报告称三星对AMD的AI产品没有太大信心。目前Instinct MI300X的表现也低于预期,导致AMD可能会延后发布Instinct MI350X,在2026年之前可能都不会大幅度提升产量。由于三星此前的HBM3通过了Instinct MI300系列的验证,这番言论自然引起了市场的关注。
要知道英伟达的Blackwell架构新品很快就要上市,加上明年还会迭代到下一代Rubin架构,如果AMD不能及时跟进,意味着双方的差距可能还会继续拉大。不过很快AMD便否认了相关的消息,并向媒体发送了一份声明。
AMD称这些有关Instinct MI300X的报告内容并不准确,其中错误的信息来自不知名的第三方,并非三星。AMD重申了与三星的合作正在按计划进行,Instinct MI300系列有望在2024年带来超过40亿美元的数据中心业务收入。
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