vivo X100在常温下的跑分都已经达到了224万,实验室更是轻松超过230万。
之前依然很多人对全大核CPU架构不太放心,但博主数码闲聊站最新带来的压力测试直接打消了顾虑,遥遥领先传统架构的骁龙8 Gen3。
在设置同等45°C温度墙条件下,天玑9300的全大核架构性能明显更强,尤其20T极限性能大幅领先,甚至温度也更低一些,能效比明显更胜一筹。
作为联发科三年磨一剑的倾力之作,天玑9300这次无疑是成了。台积电第三代4nm工艺+全大核CPU架构让移动平台彻底告别了小核时代,通过最高主频为3.25GHz的Cortex-X4超大核心,以及四个2.0GHz主频的Cortex-A720大核心,兼顾高性能与高能效。
在全大核架构下,系统可以自动识别并优先执行重要任务,减少等待的时间。
同时,性能更强的大核心拥有更强的计算性能,特别是资源拥挤的时候可以更从容地满足需求,哪怕正在执行其他任务,也可以快速启动新的应用。
而且无论在轻载还是重载应用场景中,都能降低功耗、延长续航时间,体现在终端产品使用中,就是游戏、日常使用的性能都更强,同时也能让续航时间更久。
当然,天玑9300不仅是CPU性能强悍。其还搭载了Immortalis-G720 GPU,这是Arm今年的最新旗舰产品,与上一代相比,峰值性能提升46%,相同性能下功耗节省40%。
此外还支持延迟顶点着色(DVS)技术,大大提高游戏帧率。配合第二代硬件光线追踪引擎,支持60FPS高流畅度的光线追踪,并带来游戏主机级的全局光照特效,号称为移动游戏画质体验树立新标杆,甚至可以支撑安卓手机体验3A大作。
按照数码闲聊站的爆料,年后还会有搭载天玑9300的终端登场,届时会展示出这颗芯片的巅峰性能,或许会刷新整个安卓阵营的记录,非常值得期待。
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