"都灵"的普通版本使用了更大的"Zen 5"内核,可以承受更高的时钟速度。其内核数也从基于"Zen 4"的PYC"Genoa"的96内核/192线程增加到了128内核/256线程。
基于"Zen 5"的 EPYC"都灵"服务器处理器配备了更新的 sIOD(服务器 I/O 芯片),周围有 16 个 CCD(CPU 复杂芯片)。AMD 预计将在台积电 N4P 代工节点上制造这些 CCD,该节点是该公司目前用于"Phoenix"客户端处理器的台积电 N4 节点和用于"Zen 4"CCD 的台积电 N5 节点的更高级版本。
台积电声称,N4P 节点的能效比 N5 节点提高了 22%,晶体管密度提高了 6%。每个"Zen 5"CCD已确认有8个CPU内核,共享32 MB L3高速缓存。总共 16 个这样的 CCD 加起来就是处理器的 128 核/256 线程数。用于云数据中心的高密度"都灵"处理器则完全不同。
都灵"处理器使用 12 个"Zen 5c"CCD。就像"Zen 4c"之于"Zen 4"一样,"Zen 5c"是更大的"Zen 5"内核的物理压缩版本,具有相同的 ISA(指令集)和 IPC,但运行时钟速度通常低于普通的"Zen 5"内核。它适用于高内核数处理器。
高密度"都灵"MCM 的 sIOD 与普通"都灵"相同,但有 12 个"Zen 5c"CCD。每个 CCD 有 16 个"Zen 5c"内核,共享 32 MB L3 高速缓存。这就很有趣,如果你还记得,目前的"Zen 4c"CCD 有两个 CCX(CPU 内核复合体),每个 CCX 有 8 个"Zen 4c"内核,共享 16 MB L3 高速缓存。而"Zen 5c"CCD则将可寻址的 L3 高速缓存总量增加了一倍。
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