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AMD Zen 5和Zen 5c处理器即将亮相:4纳米和3纳米工艺节点哪个更胜一筹?

更新时间:2024-02-20 19:43:40作者:xtcz2
根据报道,AMD正在同时开发基于不同晶圆制造工艺节点的"Zen 5"和"Zen 5c" CPU Core Dies(CCDs)。预计即将推出的Ryzen“Granite Ridge”台式机处理器、Fire Range移动处理器和EPYC“Turin”服务器处理器将采用4纳米EUV晶圆制造工艺节点来制造"Zen 5" CCD,这是比目前的5纳米EUV工艺更先进的节点。而"Zen 5c" CCD将采用更先进的3纳米EUV晶圆制造工艺节点。计划于2024年第二季度开始大规模生产,并计划在下半年推出产品。AMD Zen 5和Zen 5c处理器即将亮相:4纳米和3纳米工艺节点哪个更胜一筹?

"Zen 5c"芯片组包含32个核心,分布在两个包含16个核心的CCX中。每个CCX有16个核心,共享32MB的L3缓存。为了将这32个核心和总共64MB的L3缓存封装在一起,AMD可能会选择采用3纳米晶圆制造工艺节点。另一个原因可能是为了在较低电压下增加时钟速度,以提升性能。搭载"Zen 5c"芯片组的EPYC处理器将最多包含六个这样的大型CCD,最大核心数量为192。而常规的"Zen 5" CCD只有一个CCX中的8个核心,共享32MB的L3缓存,并具备增加特殊变体的3D垂直缓存的TSV接口。

AMD Zen 5和Zen 5c处理器即将亮相:4纳米和3纳米工艺节点哪个更胜一筹?

AMD的Zen 5 CPU架构将为多个CPU系列提供动力,包括Granite Ridge“Ryzen Desktop”、Strix Point“Ryzen Mobile”和Turin“EPYC Server”。这些芯片将于下个季度进入TSMC的生产线,并在2024年第三季度开始大规模生产。报道还提到了AMD Zen 5“Nirvana”CPU核心和"Prometheus"Zen 5C核心。"Nirvana"核心是标准的Zen 5架构设计,而"Prometheus"核心将专注于客户端和服务器芯片的密集计算领域。有趣的是,报道中提到"Zen 5"的"Nirvana" CCD将采用三星的3纳米工艺节点生产,然而根据之前的报道,"Zen 5"将使用4纳米节点,而"Zen 5c"将使用3纳米工艺。

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总体而言,AMD的"Zen 5"和"Zen 5c" CPU Core Dies的开发进展非常令人期待,这将为台式机、移动设备和服务器市场带来更强大的性能和功能。预计这些新产品将在今年问世,为用户提供更好的使用体验。

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