AMD宣布：CPU温度不断攀升，唯有台积电技术才能有效降温

2019年Ryzen 3000 系列的推出，对于整个X86处理器市场来说是个转折点，这款处理器不但让AMD CPU的性能大幅提升，逐渐超过Intel，同时也奠定了AMD在X86处理器现有市场的基础。不过这款处理器也不是完美无缺，最大的问题就是处理器的温度也随着性能提升。而且从Ryzen 3000之后，处理器的温度情况就再也没有好转。

特别是AMD最新的Ryzen 7000系列，正常工作温度直接官方提升到95Cﾟ。尽管这是保证Ryzen 9 7900X和7950X这样的旗舰处理器可以最大发挥性能，但一般风冷和水冷基本都直接到顶了，反而凸显不出用户购买高端产品的优势了。不过近期AMD副总裁在接受采访时明确表示，这种处理器的温度状况未来只会越来越高。

锐龙处理器如此热的主要原因有两个，首先。台积电这样先进晶圆厂有产业广泛趋势，不会针对AMD单独去设计特殊工艺，所以芯片密度的提高超过效率提升，这就不可避免导致AMD 等芯片设计厂商的设计人员，在希望以高频进行处理器工作运算效率时，也产生更高热量，降低性能减少功耗和热量根本不是这类厂商的选择，包括Intel和其他厂商也是如此。

另一个原因则和芯片设计方案有关，AMD的高性能CPU采用小芯片叠加(Chiplet) 设计结构，将CPU核心与芯片的其余部分隔离开来，这使得CPU产生的热量无法在通过散热器进入冷却器之前扩散到整个处理器。在非小芯片叠加结构设计的CPU，其CPU核心产生的热量可以传播到芯片的其他部分，这增加了专用于将热量传递到散热器的表面积。因此，因为节点的发展，芯片已经变得越来越热的同时，小芯片堆叠的设计结构则更加剧了热量集中情况。

从现在看，较高的热量集中情况是小芯片堆叠设计的既有缺点。因此，控制它的唯一方法就是利用更好的节点制程。AMD表示，目前正在与台积电在制程技术方面密切合作，但高热量集中问题最终将持续存在。所以，AMD的首要任务是解决CPU小芯片设计结构的高热集中效应，但目前尚不清楚解决方案是什么。如果热量无法降低，那么像现在一样，将安全温度限制从95°C继续提高是一种可能的选择。

所以简单来说，要AMD保持处理器高性能的同时，降低发热，那么目前最有效的方案就是提升工艺制程，也就是全靠台积电的芯片生产技术了。不过话又说回来，工艺制程提升了，AMD可能又要提升更高的频率以及采用更大规模的晶体管，这样还是无法起到降温的作用。不过话说回来，目前AMD的低功耗锐龙处理器似乎没有出现这种发热问题，并且仍然具有出色的性能。比如说Ryzen 5 7600、Ryzen 7 7700 和Ryzen 9 7900 等处理器，这种降低功耗和频率对于锐龙处理器来说非常有效，但它显然不会成为旗舰处理器的选择。