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“热度”很高!但是……AMD 8400F尝鲜评测:值得购买吗?

更新时间:2024-05-21 23:31:20作者:xtcz2
大家好,我是波导终结者。

我有个朋友,最近想装机,于是不知道去哪搞了个所谓的CPU散片,想在本地凑齐配件之后找我帮他装起来。结果在找板的时候,他跟我说,好几家都找不到,问客服,客服的态度也怪怪的。无奈之下,他直接把U带到我工作室来了。

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一看到这块U,我笑了,找不到板客服也怪怪的原因就清楚了。这是AMD新发布的8400F,虽然Intel的8代没有带F后缀的处理器不至于命名重复。但因为INTEL 9代开始就有9400F这样型号直至现在的14代,所以极容易混淆。而客服估计也不太了解,支持列表也没更新,还以为这人想把INTEL的U安到AMD的板上去呢。

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其实8400F已经出现有一段时间,不过一直都是整机在卖,最多也就是拆了板U出来卖套装,目前还没有零售盒装。最近倒是传出消息,说上市价169美元,大家自己算算。这位朋友既然已经把U搞了,我就帮他挑一块板。精粤在前不久,已经正式获得AMD的认证,这块B650M GAMING也是市面上性价比最高的认证厂主板。

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简单概括的话,这块U是Phoenix (Zen 4)架构,AM5插槽,只支持DDR5,不支持AI(NPU),16MB三缓,6核12线程,TDP45W-65W,PCIe4.0 ,频率4.2GHz到4.7GHz。目测实际表现和定位应该也就INTEL 12400F左右的水平,估计连自家上一代的7500F都打不过。

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我工作室大部分配件都有,除了精粤B650M GAMEING的主板,只另外添置了超频三的RZ400 V2风冷,四热管单塔,压个R5绰绰有余吧,反正我这朋友听人说漏液是怕得要死。其他的内存固态外设之类的,就直接从我工作室里先挪用来跑了。

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除了内存开了XMP到6000之外,其他选项均为BIOS默认。CPU-Z单核得分654.3,多核得分5417.0。是会比12490F高一点,但幅度不大。

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CINEBENCH R23跑一跑,单核1683分,多核13169分,仍然是相近的领先幅度。

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再来跑一下3DMARK的CPU测试部分。全核6320分,16线程(实际上这U只有6核12线程)6282分,8线程5149分,4线程3612分,2线程1876分,1线程952分。那么经过这几个数据,这块U的软性能咱差不多也就了解了。跟竞争对手相比有约10%左右的优势,但整套造价却又不一定了。

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这种没有核显的U大部分情况下是要配独显玩游戏的,为了避免显卡成为瓶颈,以及未知的兼容性问题,我找工作室楼上的小伙伴挪用了一下他的7900GRE,双A平台来跑一下分。3DMARK简单跑几个项目,得分正常,但是CPU评分忽高忽低,原因未知。

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再来跑一下经典的古墓暗影,1080P预设最高,CPU已经明显成为瓶颈。网上整机和其他大佬的搭配基本是配个6750GRE,应该是比较合理和均衡的搭配。

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CS2,平均帧数375帧,但因为是实时打的,不是统一的Benchmark,仅供参考。交火,特别是扔雷频繁的时候帧数波动较大,CPU温度和风扇转速持续走高,这个等一下再具体说。

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某个被禁播的游戏,平均431帧,MINIFPS 267。由于内存频率只跑到6000,再加上三缓被砍,对数据交换越频繁的网游,帧数影响越明显。CPU占用率和温度的波动都较大,个人感觉可以考虑调一下风扇曲线。

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吃鸡,平均291帧,在烟多的时候帧数波动比较明显。吃鸡挺吃CPU的,对内存带宽的压力也不小,如果求帧数稳定的话,感觉降一下特效或者提一档CPU会比较稳。

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地平线5,145帧,波动还是挺明显的,实时载入无缝大地图,对各个环节的需求都比较大,某个地方掉一下链子帧数都会受到影响。

另外,有一点我特地放到了最后,因为我觉得需要强调一下,就是这块U的积热问题。单烤FPU的时候,室温28度左右,CPU温度控在75-76度左右,你说它正常嘛,倒也不是很热。但是我用的超频三RZ400 V2散热器,解个200W应该不是问题的,感觉温度应该更低一些才对。

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我曾一度怀疑自己散热器没装好,拆了三次,换了三种不同的硅脂,都差不多。后来,我搜了一下其他大佬的评测,发现这U好像就这样。一样是8400F烤机,大佬A使用4热管下压3000转风扇,跟我一样压在75度。大佬B一样使用4热管单塔,烤机85度!最夸张的是大佬C,使用360水冷烤机温度80度……

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我有撕膜!并且我关注了一下吹出来的风,还有热管的温度,都不高。鉴于大家的温度都是这样,应该就不是散热器问题,而是U本身积热。至于是不是把某个型号积热严重的拿来阉割阉割当成8400F卖,就不得而知了。

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接下来稍微看一下这次的整体配置。主板是新入手的精粤B650 GAMEING PLUS,各项配置和用料都不错,现在也是AMD认证的主板厂商了。

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11相供电,拉个R5还是很轻松的。在B650M的板子里,差不多配置的都要比它贵上一大半;而贵不多的,接口和用料却没这么丰富。

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显卡PCIe插槽给了加固,两个M.2硬盘接口都有散热片覆盖。

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WiFi接口藏在第二个M.2下面,不过网卡需要自己配置,注意AMD不支持CNVI要选全功能的网卡。

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接口方面,HDMI+DP+VGA还是很实用的,4+4的USB接口,2.5G有线网卡,基本也都够用了。另外主板还有2个USB2.0,1个USB3.2,1个Type-e转Type-C接针,需要的可以自行扩展。4个PWM插针,4个5V RGB,4个SATA,DEBUG灯等,在这个价位也别无所求了。另外,USB接口中间还藏着清空BIOS的按钮,对折腾党来说犹为实用。更详细具体的我另外再出个单篇与大家分享。


“热度”很高!但是……AMD 8400F尝鲜评测:值得购买吗?

散热器上,我添置了超频三RZ400V2,风冷装起来比较方便。这款4热管单塔散热器,官方标称解热238W,INTEL的话是的。另外,个人觉得它的颜值很高,不是通过添加灯光,而是本身的做工和用料,阳极铝顶盖和扣Fin+折Fin工艺带来的这种黑金效果。

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三角波浪形的鳍片矩阵,不仅好看,更能有效减小气流阻力,降低风噪。

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因为品牌名中带三字,设计中也将三角几何元素包含了进去,不仅象征着稳定,也让林克大喜。橙色装饰带的撞色设计也起到了很不错的点缀效果。

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散热器本身的高度和宽度都适中,130x80x155的大小兼容绝大部分机箱,双槽主板上马甲条也不会卡。鉴于有大佬360水冷压这块U都在80度,我觉得这个风冷够可以了。


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最后我们来总结一下8400F这块U。目前传出来的零售价169美元,肯定是偏高的,就算是目前在售的板U套装,也很难说。性能表现上,三缓偏小是有影响,但对比同档次也没什么严重问题,只不过各种规格都很一般,感觉还是传统的马甲或者阉割款。而它普遍的积热问题,令我个人觉得,是不是之前某个型号生产多了,挑一批体质差积热严重出来的降一下级来卖。或者我见有人猜这块U是移动平台移过来的,或许本来设计TDP就是更低?个人观点,等降价,500就值1000就不值,因为你还得算上价格较高的主板和D5内存。到时候拆机或者零售多了,黄鱼自然会给它一个定价。

感谢大家的观看,点赞和关注,我们下期再见。

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